Economía Global
Washington estima que Huawei tendrá capacidad para no más de 200,000 chips de inteligencia artificial en 2025
Restricciones tecnológicas limitan producción china
El subsecretario de Comercio de Estados Unidos para Industria y Seguridad, **Jeffrey Kessler**, reveló durante una comparecencia en el Congreso que **Huawei** no superaría las 200,000 unidades anuales en fabricación de chips Ascend para inteligencia artificial en 2025. Destacó que **esa producción se destinaría principalmente a empresas chinas**.
“Nuestra evaluación indica que la capacidad de producción de chips Ascend de Huawei para 2025 será de 200.000 unidades o menos, y prevemos que la mayoría o la totalidad de esa producción se entregará a empresas dentro de China”, afirmó Kessler.
Desarrollo tecnológico chino preocupa a EE.UU.
El funcionario estadounidense advirtió sobre el acelerado avance de China en el sector tecnológico, especialmente en chips de IA y GPU. “China está invirtiendo una gran cantidad de dinero para incrementar su producción de chips de inteligencia artificial (IA), así como las capacidades de las GPU que produce. Por este motivo es fundamental no tener una falsa sensación de seguridad y entender que China está alcanzando a EEUU rápidamente”, declaró.
Distancia tecnológica estimada entre potencias
El asesor tecnológico de la Casa Blanca, **David Sacks**, indicó que China va entre tres y seis meses detrás de Estados Unidos en modelos de IA. El Gobierno aclaró que en hardware, específicamente en chips, **la diferencia es de uno a dos años**.
“Las GPU Ascend de esta compañía china todavía están una generación por detrás de los chips para IA de EEUU”, reconoció **Ren Zhengfei**, fundador de Huawei, aunque destacó que la empresa destina más de 25,000 millones de dólares anuales al desarrollo de hardware de inteligencia artificial.
Desafíos técnicos en fabricación de semiconductores
El fabricante chino **SMIC** (Semiconductor Manufacturing International Corp) enfrenta limitaciones técnicas para producir semiconductores avanzados. Aunque actualmente fabrica circuitos de 6 nm y próximamente 5 nm, **depende de equipos de litografía de ultravioleta profundo (UVP) de ASML** que restringen su capacidad para ir más allá de los 3 nm.
El uso de técnicas como **multiple patterning** permite mejorar la resolución litográfica, pero **incrementa costos y reduce la capacidad productiva**. Mientras tanto, Huawei trabaja en el desarrollo de su propio equipo de fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE) para superar estas limitaciones.